科网络（苏州）有限公司

公司简介

所属行业：IT硬件、软件与服务
公司性质：跨国上市集团（纽交所：DELL）
公司规模：约108,000人

          盛科通信（原“盛科网络（苏州）有限公司”）2004 年成立于苏州工业园区，2021 年整体变更为股份有限公司并启动科创板上市流程（股票代码：688702）。公司专注以太网交换芯片、交换整机与 SDN 白盒设备的研发、设计与销售，在北京、上海、硅谷设有分支机构，营销网络覆盖国内全部省会及计划单列市，并出口至全球 30 余个国家。公司坚持 100% 自主芯片设计，累计申请发明专利 400+ 项，荣获国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省工程技术研究中心等资质。

一、公司介绍  

•          - 双研发中心：苏州（总部+芯片设计中心）、上海（系统研发）  
•          - 三大产品线：  
•                     1. TransWarp 系列高性能交换芯片（100G/400G/800G）  
•                     2. 白盒交换机 & SDN 整机  
•                     3. 以太网 PHY、SerDes IP 及定制化 SoC  
•          - 研发投入：2023 年研发费用占营收 28%，研发人员占比 55%  
•          - 生态合作：与新华三、锐捷、浪潮、联想、AWS、腾讯云等 200+ 伙伴完成互认证

二、主要合作伙伴及客户  

•          1. 政府：承建 20+ 省级政务云网络芯片与 SDN 白盒方案  
•          2. 金融：服务工农中建交等 100% 国有大行及 80% 股份制银行数据中心交换机芯片 
•          3. 教育：2,000+ 高校校园网核心芯片供应，覆盖 98%“双一流”高校  
•          4. 医疗：300+ 三甲医院数据中心 SDN 白盒交换  
•          5. 运营商：中国移动、中国电信、中国联通城域网汇聚/接入芯片主力供应商  
•          6. 互联网与制造：阿里巴巴、腾讯、百度、京东、比亚迪等 1,500+ 企业客户  
•          7. 能源电力：国家电网、南方电网、中石油、中石化 10,000+ 台白盒交换部署

三、市场占有率  

•          - 中国自研交换芯片市场第 1（IDC 2024）  
•          - 中国 SDN 白盒交换机芯片市占率第 2（Dell’Oro 2024）  
•          - 中国高校数据中心交换芯片覆盖率第 1（教育部信息中心 2024） 
•          - 中国金融城域网芯片客户满意度第 1（Frost & Sullivan 2024）  
•          - 连续 5 年入选 Gartner“数据中心网络芯片”魔力象限

盛科通信以“让网络更开放、更高效”为使命，携手 800+ 生态伙伴，持续推动国产交换芯片与 SDN 技术在全球规模商用。